电子封装用环氧树脂的研究进展

被引：26

作者：

李林楷

机构：

[1] 广东榕泰实业股份有限公司广东揭阳

来源：

关键词：

环氧树脂; 电子封装; 无铅;

D O I：

暂无

中图分类号：

TQ323.5 [环氧树脂及塑料];

学科分类号：

摘要：

介绍了国内环氧树脂的生产现状及其在电子封装业中的发展前景,并概述了现代电子封装对环氧树脂性能的新要求及电子封装无铅化对环氧树脂提出的挑战。

引用

页码：41 / 43+46 +46

页数：4

共 18 条

[11] 环氧树脂的高性能化 [J].

郭艳宏 .

[12] 塑封IC翘曲问题 [J].

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[14] 电子封装用环氧树脂凸现商机 [J].

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[15] 电子封装用金属基复合材料的研究现状附视频 [J].

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[16] 国内外环氧树脂生产现状与发展趋势 [J].

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