细晶—超细晶CuCr触头材料的研究进展

被引：25

作者：

王亚平

张丽娜

杨志懋

丁秉钧

周敬恩

机构：

[1] 西安交通大学

来源：

关键词：

触头材料; CuCr; 耐电压强度; 细晶; 真空断路器;

D O I：

10.13296/j.1001-1609.hva.1997.02.009

中图分类号：

TM503.5 [];

学科分类号：

摘要：

介绍了目前对细晶—超细晶CuCr触头材料的研究进展。CuCr材料组织细化后,特别是Cr相细化可以解决触头材料耐电压与截流等性能间此消彼长的矛盾。为了得到细晶、超细晶CuCr合金人们已采取了多种制备工艺。细晶、超细晶CuCr触头的发展将能满足真空断路器向高电压、大容量、小型化发展的需要。

引用

页码：34 / 39

页数：6

共 5 条

[1] 微晶CuCr材料的制备及电击穿性能的研究 [J].

王亚平 ;

崔建国 ;

杨志懋 ;

丁秉钧 ;

周敬恩 ;

不详 .

[2] CuCr触头材料制造工艺的现状与新发展 [J].

王永兴 ;

邹积岩 .

[3] CuCr、CuCrFe触头材料运行特性探讨 [J].

周武平 ;

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