多排阵列大功率LED的ICEPAK热设计

随着LED的集成度越来越高,LED的散热问题越来越突出。为提高LED的使用寿命和可靠性,使用专门的热分析软件ANSYS ICEPAK对影响多排阵列大功率LED散热的关键因素风扇质量流量、翅片厚度以及翅片行间距等进行分析研究。结果得出基板温度随风扇质量流量的增大而降低,随翅片厚度的增加先降低后升高,随翅片行间距的增加先降低后升高,并分别提出有效的改进措施。最后对初始模型进行参数优化,将风扇质量流量从初始的0.005 kg/s优化为0.010 kg/s,将翅片厚度从初始的0.018 m优化为0.012 m,将翅片行间距从初始的0.014 m优化为0.010 m。优化后基板的温度为81.31℃,比优化之前的107℃降低了25.69℃。