微电子连接技术的发展

微电子连接技术是微电子封装技术中的重要环节。根据微电子封装技术的发展历程,介绍了芯片封装技术中的引线键合技术、载带自动键合技术、倒装芯片键合技术等微电子连接技术以及微电子组装中适合自动化、大批量生产使用的波峰焊和再流焊技术的应用现状,并对其发展趋势进行了分析。同时,通过对不同体系的无铅钎料的特点进行比较,指出Sn-Ag-Cu系列钎料是目前较好的选择。微电子连接技术将向小型化、高性能并满足环保要求的方向发展。