热超声倒装键合中基于视觉的芯片高精度定位控制

被引：3

作者：

周海波

邓华

段吉安

机构：

[1] 中南大学

来源：

关键词：

热超声倒装键合; 视觉系统; 运动控制; 芯片;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN405 [制造工艺];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

针对自行研制的热超声倒装芯片键合机,建立了基于视觉的芯片定位控制系统,运用图像识别及处理算法对芯片的位置进行实时检测,并结合PID控制方法实现了平台的精确位置控制。实验结果表明,基于视觉的芯片定位控制系统能很好地完成芯片与基板的高精度键合定位。

引用

页码：432 / 435

页数：4

共 5 条

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PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY, 2004, 28 (04) :483-495