EFFECTS OF TITANIUM LAYER AS DIFFUSION BARRIER IN TI/PT/AU BEAM LEAD METALLIZATION ON POLYSILICON

被引：8

作者：

KANAMORI, S

SUDO, H

机构：

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS HYBRIDS AND MANUFACTURING TECHNOLOGY | 1982年 / 5卷 / 03期

关键词：

D O I：

10.1109/TCHMT.1982.1135973

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

页码：318 / 321

页数：4

共 8 条

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