APPLICATION OF HIGH-RATE EXB OR MAGNETRON SPUTTERING IN METALLIZATION OF SEMICONDUCTOR-DEVICES

被引:41
作者
WILSON, RW [1 ]
TERRY, LE [1 ]
机构
[1] MOTOROLA INC,SEMICOND PROD DIV,5005 E MCDOWELL RD,PHOENIX,AZ 85008
来源
JOURNAL OF VACUUM SCIENCE & TECHNOLOGY | 1976年 / 13卷 / 01期
关键词
D O I
10.1116/1.568813
中图分类号
O59 [应用物理学];
学科分类号
摘要
引用
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页码:157 / 164
页数:8
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