MICROMACHINING OF 3-DIMENSIONAL SILICON STRUCTURES USING PHOTOELECTROCHEMICAL ETCHING

被引：6

作者：

TENERZ, L ^{[1
]}

HOK, B ^{[1
]}

机构：

[1] ASEA AB,RES & INNOVAT,S-72183 VASTERAS,SWEDEN

来源：

关键词：

D O I：

10.1049/el:19850851

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

页码：1207 / 1209

页数：3

共 6 条

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