A NEW IMPLANT-THROUGH-CONTACT METHOD FOR FABRICATING HIGH-VOLTAGE TFTS

被引：7

作者：

HUANG, TY

LEWIS, AG

CHIANG, A

WU, IW

KOYANAGI, M

机构：

来源：

关键词：

D O I：

10.1109/55.739

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

页码：347 / 349

页数：3

共 5 条

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