分布式功率变换器的控制结构设计及其同步、容错性能研究

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作者
马铭遥
机构
[1] 浙江大学
关键词
分布式控制; 电力电子基本单元; 同步特性; 容错技术;
D O I
暂无
年度学位
2010
学位类型
博士
导师
摘要
电力电子系统集成、标准化和模块化技术是本世纪电力电子技术发展的必由之路。对于由电力电子模块通过一定的连接方式而构成的功率变换器或电源应用系统的相关技术的研究,是近些年电力电子学科一个重要而热门的方向。本文以采用分布式控制的、由若干电力电子基本单元构成的新型变换器系统为主要研究对象,对于新型变换器系统所出现的新特点以及可能出现的新问题等方面进行了系统而详细的研究。 首先论文以采用分布式控制并由若干电力电子基本单元构成的功率变换器为研究对象,分析了这种变换器的特点,并对其硬件结构和控制设计进行了详细的描述,主要包括电力电子基本单元功率级的拓扑选取、分布式控制下分层结构的功能划分、各基本模块单元的组网方式、通信协议的设计以及数据报文格式的定义等等。基于系统集成技术的分布式功率变换器对实现系统高可靠性,缩短开发周期、降低大规模生产成本有非常重要的作用。本文所提出的分布式功率变换器的控制结构设计的基本思路和理论分析对后续工作的研究具有重要的参考价值。 本文进一步提出了一种基于FPGA的异步过采样混合信号控制结构。该控制结构仅包含了一个FPGA控制器、一个DAC转换器以及一个比较器。其中,FPGA控制器用来完成DPWM信号产生以及PID算法的实现。DAC转换器与比较器协同工作用来实现两种操作功能:一种定义为转换状态用来完成逐次逼近AD转换,一种定义为调制状态用来实现模拟域下的PWM调制器功能。这种混合信号的控制结构具有即时响应的优点,它的动态特性非常接近模拟控制方案。更重要的是,在该控制结构中所用器件都适合功率集成。这种混合控制结构的优良性能为其在更多更广的工业控制系统中的应用提供了可能。 此外,本文对不同调制方式下采用分布式控制的变换器系统的同步特性以及同步误差对系统输出的影响进行了系统而详细的讨论和研究。首先,本文以PSPWM调制的三相五电平级联型逆变器为例,考虑了载波同步误差、调制波同步误差和采样同步误差三种误差形态对同步性能的影响。三种误差都将导致输出相电压的谐波频谱中额外的低次载波边带谐波成分的出现。并且随着同步误差的增大,输出相电压的THD值也会随之增大。本文对三种误差对系统输出的影响进行了详细的分析,从理论计算和仿真结果以及实验结果中进行横向和纵向的对比,得出在误差影响下系统输出相电压各谐波成分分布的一般规律,并总结了三种误差对输出相电压影响程度大小的重要结论,其中,载波同步误差对输出相电压的影响要比相同的调制波同步误差和采样同步误差对输出相电压的影响显著得多。 以SVPWM调制的三相全桥逆变器为例,分析了同步误差对系统输出特性的影响。通过双傅立叶分析计算和Matlab仿真,本文对采用SVPWM调制的分布式控制的变换器在存在同步误差情况下的谐波能量转移特性进行了详细而系统的分析和验证。同步误差将导致输出线电压中额外的低次基波边带谐波、载波边带谐波以及奇数倍数次载波谐波成分的出现。同样,所得同步误差对谐波分布规律影响的相关结论对于基于基本单元构建的采用分布式控制SVPWM调制的变换器系统的同步特性的研究将有一定的指导意义。 最后,本文以具有冗余开关状态的由基本单元构成的多电平变换器拓扑为研究对象,讨论了当开关管器件发生故障时容错技术的实现。我们所采取的系统重构策略是以联动处理互补工作的开关管对为基础,按照故障分类情况,对故障开关管对进行联动处理,从而使系统不受故障开关管对的影响,仍然能实现正常的平衡的线电压输出。而且,在重构后的电路运行状态下,硬件电路和器件的电压应力都没有改变。本文中以PDPWM和PSPWM调制方法为例,讨论故障下的重构方法。但是这种重构思想可以很容易推广到其他载波调制方法上去,当然也为其他容错技术的实现提供了新的思路。该种方法非常简单易实现,只需修改软件,无需再增加任何硬件结构,这种“无负担”属性也会使其受到业界青睐,在多电平变换器应用领域将获得良好的应用。 论文各章节中都包含了大量的仿真和实验验证,用以证明了理论分析的正确性和可靠性。
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页数:146
共 34 条
[1]
基于现场总线的分布式控制系统的开发与研制 [D]. 
徐伟 .
山东科技大学,
2005
[2]
功率变换器的分布式控制和结构研究 [D]. 
胡磊 .
浙江大学,
2005
[3]
集散控制系统原理及应用.[M].俞金寿;何衍庆 编著.化学工业出版社.1995,
[4]
倒装芯片集成电力电子模块的热设计 [J].
王建冈 ;
阮新波 .
微电子学, 2009, 39 (04) :465-469
[5]
磁集成技术的发展与展望 [J].
杜少武 ;
钟安明 .
高科技与产业化, 2009, (08) :85-88
[6]
倒装芯片集成电力电子模块寄生参数的建模 [J].
王建冈 ;
阮新波 .
电子元件与材料, 2009, 28 (06) :49-52+59
[7]
混合集成电路技术发展与展望 [J].
李振亚 ;
赵钰 .
中国电子科学研究院学报, 2009, 4 (02) :119-124
[8]
集成电力电子模块封装的关键技术 [J].
王建冈 ;
阮新波 .
电子元件与材料, 2008, (04) :1-5
[9]
电力电子标准模块通讯接口分析与设计 [J].
董新伟 ;
吴国忠 ;
赵荣祥 ;
甘雯 .
浙江大学学报(工学版), 2007, (11) :1857-1861
[10]
系统级封装(SIP)技术及其应用前景 [J].
韩庆福 ;
成立 ;
严雪萍 ;
张慧 ;
刘德林 ;
李俊 ;
徐志春 .
半导体技术, 2007, (05) :374-377+386