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倒装LED芯片的反射层结构及倒装LED芯片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201320549514.3
申请日：
2013-09-05
公开(公告)号：
CN203521456U
公开(公告)日：
2014-04-02
发明(设计)人：
唐小玲
夏红艺
罗路遥
申请人：
申请人地址：
518057 广东省深圳市南山区高新区南区深圳清华大学研究院大楼B区B404-406
IPC主分类号：
H01L3346
IPC分类号：
H01L3344
代理机构：
深圳市凯达知识产权事务所 44256
代理人：
刘大弯
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-04-02 | 授权 | 授权 |
| 2014-09-17 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101705338043 IPC(主分类):H01L 33/46 专利号:ZL2013205495143 变更事项:专利权人 变更前权利人:深圳市智讯达光电科技有限公司 变更后权利人:山东晶泰星光电科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:518057 广东省深圳市南山区高新区南区深圳清华大学研究院大楼B区B404-406 变更后权利人:271208 山东省泰安市新泰市经济开发区 登记生效日:20140827 |