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倒装发光二极管芯片及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010227109.4
申请日：
2020-03-27
公开(公告)号：
CN111540818A
公开(公告)日：
2020-08-14
发明(设计)人：
兰叶
黄磊
张威
吴志浩
李鹏
申请人：
申请人地址：
322000 浙江省金华市义乌市苏溪镇苏福路233号
IPC主分类号：
H01L3336
IPC分类号：
H01L3340
H01L3342
H01L3344
H01L3300
代理机构：
北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138
代理人：
吕耀萍
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-11 | 授权 | 授权 |
| 2020-09-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/36 申请日:20200327 |
| 2020-08-14 | 公开 | 公开 |