一种有机硅组合物

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专利类型
发明
申请号
CN202010365009.8
申请日
2020-04-30
公开(公告)号
CN113577837A
公开(公告)日
2021-11-02
发明(设计)人
朱智 杨有忠 黄伟 曹添 孙超
申请人
申请人地址
210027 江苏省南京市鼓楼区幕府东路199号A22栋
IPC主分类号
B01D1904
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
专利申请权、专利权的转移
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共 50 条
[21]
半导体密封用有机硅组合物 [P]. 
望月纪久夫 ;
高木明 .
中国专利 :CN103562321A ,2014-02-05
[22]
一种有机硅消泡组合物及制备方法 [P]. 
吴飞 ;
曹添 ;
黄伟 ;
何庆海 .
中国专利 :CN102000451A ,2011-04-06
[23]
一种有机硅消泡组合物及其制备方法 [P]. 
董飞 ;
黄伟 ;
刘树龙 ;
孙超 ;
曹添 .
中国专利 :CN119896882A ,2025-04-29
[24]
有机硅组合物 [P]. 
户谷亘 ;
北泽启太 .
中国专利 :CN111601853B ,2020-08-28
[25]
聚有机硅氧烷组合物 [P]. 
木村正志 ;
美河正人 ;
藤山英之 ;
小林隆昭 ;
赖末友裕 .
中国专利 :CN102174155B ,2011-09-07
[26]
粘液质有机硅流体组合物 [P]. 
P·J·弗里福格尔 ;
D·卡德莱茨 .
中国专利 :CN107667147A ,2018-02-06
[27]
有机硅组合物 [P]. 
户谷亘 .
中国专利 :CN111918929B ,2020-11-10
[28]
有机硅组合物 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN109107229A ,2019-01-01
[29]
有机硅组合物 [P]. 
石田圭一 ;
门胁和生 ;
石田浩也 ;
石久保雅道 ;
工藤大希 ;
泽龙之介 ;
石原实步 ;
花仓优 .
日本专利 :CN120530165A ,2025-08-22
[30]
一种有机硅组合物及其制备方法 [P]. 
董飞 ;
黄伟 ;
孙超 ;
曹添 .
中国专利 :CN116712757B ,2025-07-18