分离栅沟槽MOSFET的制造方法

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申请号
CN202011137776.X
申请日
2020-10-22
公开(公告)号
CN114388438A
公开(公告)日
2022-04-22
发明(设计)人
卞铮 肖魁 方冬
申请人
申请人地址
214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号
IPC主分类号
H01L218234
IPC分类号
H01L29423
代理机构
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
郭凤杰
法律状态
公开
国省代码
引用
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共 50 条
[21]
用于形成栅沟槽结构的方法和用于制造沟槽MOSFET结构的方法 [P]. 
罗伯特·J·普泰尔 .
中国专利 :CN102347228A ,2012-02-08
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新型屏蔽栅沟槽MOSFET及其制造方法 [P]. 
白羽 .
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沟槽型双层栅MOSFET及其制造方法 [P]. 
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[24]
具有屏蔽栅的沟槽栅MOSFET的制造方法 [P]. 
陈晨 .
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[25]
一种屏蔽栅沟槽MOSFET及其制造方法 [P]. 
颜树范 .
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[26]
具有屏蔽栅的沟槽分离侧栅MOSFET的制造方法 [P]. 
范让萱 ;
缪进征 .
中国专利 :CN105551964A ,2016-05-04
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沟槽型双层栅MOSFET的制造方法 [P]. 
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[28]
屏蔽栅沟槽型MOSFET的制造方法 [P]. 
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[29]
屏蔽栅沟槽MOSFET的栅氧层结构及制造方法 [P]. 
周宏伟 ;
杨乐 ;
刘挺 ;
岳玲 .
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[30]
具有屏蔽栅的沟槽栅MOSFET及其制造方法 [P]. 
刘坚 .
中国专利 :CN112713184B ,2024-04-02