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芯片的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910349136.6
申请日：
2019-04-28
公开(公告)号：
CN110491784B
公开(公告)日：
2024-02-20
发明(设计)人：
淀良彰
赵金艳
申请人：
株式会社迪思科
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L21/304
IPC分类号：
H01L21/782
B23K26/38
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
乔婉;于靖帅
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-20 | 授权 | 授权 |