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芯片的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810795006.0
申请日：
2018-07-19
公开(公告)号：
CN109300827B
公开(公告)日：
2024-03-19
发明(设计)人：
淀良彰
赵金艳
申请人：
株式会社迪思科
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L21/677
IPC分类号：
H01L21/683
H01L21/67
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
庞东成;褚瑶杨
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-19 | 授权 | 授权 |