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芯片的制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910349136.6
申请日：
2019-04-28
公开(公告)号：
CN110491784A
公开(公告)日：
2019-11-22
发明(设计)人：
淀良彰 赵金艳
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L21304
IPC分类号：
H01L21782 B23K2638
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
乔婉;于靖帅
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-04-27 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/304 申请日:20190428
2019-11-22 公开 公开
共 50 条
[1]
芯片的制造方法 [P]. 
淀良彰 ;
赵金艳 .
中国专利 :CN109300827A ,2019-02-01
[2]
芯片的制造方法 [P]. 
淀良彰 ;
赵金艳 .
中国专利 :CN110690172A ,2020-01-14
[3]
芯片的制造方法 [P]. 
淀良彰 ;
赵金艳 .
日本专利 :CN110473831B ,2024-04-02
[4]
芯片的制造方法 [P]. 
淀良彰 ;
赵金艳 .
中国专利 :CN109698118A ,2019-04-30
[5]
芯片的制造方法 [P]. 
淀良彰 ;
赵金艳 ;
原田成规 .
中国专利 :CN108987339A ,2018-12-11
[6]
芯片的制造方法 [P]. 
淀良彰 ;
赵金艳 .
日本专利 :CN110690172B ,2024-05-14
[7]
芯片的制造方法 [P]. 
淀良彰 ;
赵金艳 .
日本专利 :CN110491784B ,2024-02-20
[8]
芯片的制造方法 [P]. 
淀良彰 ;
赵金艳 .
日本专利 :CN109300827B ,2024-03-19
[9]
芯片的制造方法 [P]. 
淀良彰 ;
赵金艳 .
日本专利 :CN109698118B ,2024-02-20
[10]
芯片的制造方法 [P]. 
淀良彰 ;
赵金艳 .
日本专利 :CN108987341B ,2024-03-01
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