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芯片的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910513486.1
申请日：
2019-06-14
公开(公告)号：
CN110690172A
公开(公告)日：
2020-01-14
发明(设计)人：
淀良彰
赵金艳
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L2178
IPC分类号：
B23K2638
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
沈娥;庞东成
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-01-14 | 公开 | 公开 |
| 2021-06-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/78 申请日:20190614 |