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一种高性能GaN MIS-HEMT的制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202310437073.6
申请日
:
2023-04-18
公开(公告)号
:
CN116387158B
公开(公告)日
:
2024-02-02
发明(设计)人
:
崔鹏
代嘉铖
崔潆心
钟宇
李汉和
徐明升
李树强
韩吉胜
徐现刚
申请人
:
山东大学
申请人地址
:
250100 山东省济南市历城区山大南路27号
IPC主分类号
:
H01L21/335
IPC分类号
:
H01L29/778
H01L29/207
H01L21/324
代理机构
:
济南金迪知识产权代理有限公司 37219
代理人
:
张宏松
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-02-02
授权
授权
共 50 条
[1]
基于GaN或GaAs的MIS-HEMT器件及其制备方法
[P].
李迈克
论文数:
0
引用数:
0
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李迈克
.
中国专利
:CN110718584A
,2020-01-21
[2]
基于GaN或GaAs的MIS-HEMT器件及其制备方法
[P].
李迈克
论文数:
0
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0
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0
机构:
中证博芯(重庆)半导体有限公司
中证博芯(重庆)半导体有限公司
李迈克
.
中国专利
:CN110718584B
,2024-03-26
[3]
AlGaN/GaN MIS-HEMT的制作方法
[P].
刘美华
论文数:
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刘美华
;
孙辉
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孙辉
;
林信南
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林信南
;
陈建国
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陈建国
.
中国专利
:CN107230709A
,2017-10-03
[4]
实现高频MIS-HEMT的方法及MIS-HEMT器件
[P].
李夏珺
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李夏珺
;
张宝顺
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张宝顺
;
蔡勇
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蔡勇
;
于国浩
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于国浩
;
付凯
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付凯
;
张志利
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张志利
;
孙世闯
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孙世闯
;
宋亮
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宋亮
.
中国专利
:CN108695383B
,2018-10-23
[5]
一种凹槽型GaN MIS-HEMT纵向器件及其制备方法
[P].
王刚
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机构:
深圳市港祥辉电子有限公司
深圳市港祥辉电子有限公司
王刚
;
李成兵
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机构:
深圳市港祥辉电子有限公司
深圳市港祥辉电子有限公司
李成兵
.
中国专利
:CN118763105A
,2024-10-11
[6]
一种凹槽型GaN MIS-HEMT纵向器件及其制备方法
[P].
王刚
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机构:
深圳市港祥辉电子有限公司
深圳市港祥辉电子有限公司
王刚
;
李成兵
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机构:
深圳市港祥辉电子有限公司
深圳市港祥辉电子有限公司
李成兵
.
中国专利
:CN118763105B
,2024-11-26
[7]
具有Г型栅的GaN基MIS-HEMT器件及制备方法
[P].
王洪
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王洪
;
陈竟雄
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陈竟雄
;
刘晓艺
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刘晓艺
.
中国专利
:CN110581170A
,2019-12-17
[8]
具有Г型栅的GaN基MIS-HEMT器件
[P].
王洪
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王洪
;
陈竟雄
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陈竟雄
;
刘晓艺
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刘晓艺
.
中国专利
:CN211929496U
,2020-11-13
[9]
基于GaN MIS-HEMT的金属间介电层平整方法以及使用其的GaN MIS-HEMT
[P].
廖仕晃
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机构:
新唐科技股份有限公司
新唐科技股份有限公司
廖仕晃
;
陈旷举
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机构:
新唐科技股份有限公司
新唐科技股份有限公司
陈旷举
;
黄尧峯
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机构:
新唐科技股份有限公司
新唐科技股份有限公司
黄尧峯
;
林弘骥
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机构:
新唐科技股份有限公司
新唐科技股份有限公司
林弘骥
.
中国专利
:CN120356826A
,2025-07-22
[10]
增强型GaN基MIS-HEMT器件及其制备方法
[P].
孙慧卿
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孙慧卿
;
夏凡
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夏凡
;
夏晓宇
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夏晓宇
;
谭秀洋
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谭秀洋
;
马建铖
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马建铖
;
张淼
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张淼
;
李渊
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李渊
.
中国专利
:CN111613668B
,2020-09-01
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