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半导体零部件、等离子体反应装置和涂层形成方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010777043.6
申请日：
2020-08-05
公开(公告)号：
CN114068275B
公开(公告)日：
2024-06-07
发明(设计)人：
朱生华
杨金全
陈星建
申请人：
中微半导体设备（上海）股份有限公司
申请人地址：
200120 上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号
IPC主分类号：
H01J37/32
IPC分类号：
代理机构：
深圳中创智财知识产权代理有限公司 44553
代理人：
文言;田宇
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-07 | 授权 | 授权 |