一种抗压型集成电路芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202321222795.1

申请日：

2023-05-19

公开(公告)号：

CN220796713U

公开(公告)日：

2024-04-16

发明(设计)人：

刘子杭陈华龙陈翠丽

申请人：

杭州淑慧信息科技有限公司

申请人地址：

310000 浙江省杭州市上城区建国南路280号604室

IPC主分类号：

H01L23/13

IPC分类号：

代理机构：

宁波华拓同亿专利代理事务所(普通合伙) 33432

代理人：

吴晶晶

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种抗压型集成电路 [P].

张新波 .

中国专利 :CN222692062U ,2025-03-28

[2]

一种集成电路芯片抗压测试装置 [P].

刘凤珍 ;

李德久 .

中国专利 :CN222125385U ,2024-12-06

[3]

一种集成电路芯片和集成电路 [P].

何孝勇 .

中国专利 :CN215578502U ,2022-01-18

[4]

一种防水型集成电路芯片 [P].

李英 .

中国专利 :CN215578495U ,2022-01-18

[5]

一种防水型集成电路芯片 [P].

李旭 ;

张明进 .

中国专利 :CN216905687U ,2022-07-05

[6]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN210403720U ,2020-04-24

[7]

集成电路芯片 [P].

李胜源 .

中国专利 :CN2886806Y ,2007-04-04

[8]

集成电路芯片 [P].

S·庞塔罗洛 ;

P·迈格 .

中国专利 :CN204991700U ,2016-01-20

[9]

集成电路芯片 [P].

王钊 .

中国专利 :CN202423295U ,2012-09-05

[10]

一种集成电路芯片 [P].

韩朝鹏 .

中国专利 :CN222071922U ,2024-11-26

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