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一种防水型集成电路芯片

被引：0
申请号：
CN202220482598.2
申请日：
2022-03-07
公开(公告)号：
CN216905687U
公开(公告)日：
2022-07-05
发明(设计)人：
李旭 张明进
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区南山街道高新区长园新材料港4栋五层508
IPC主分类号：
H05K714
IPC分类号：
H05K720 H05K502 H05K506
代理机构：
深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504
代理人：
罗炳锋
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-07-05 授权 授权
共 50 条
[1]
一种防水型集成电路芯片 [P]. 
李英 .
中国专利 :CN215578495U ,2022-01-18
[2]
一种集成电路芯片 [P]. 
吴永华 .
中国专利 :CN222338277U ,2025-01-10
[3]
一种集成电路芯片 [P]. 
孙炜 .
中国专利 :CN218333750U ,2023-01-17
[4]
一种集成电路芯片保护用防水外壳 [P]. 
刘泉 .
中国专利 :CN213546311U ,2021-06-25
[5]
一种集成电路芯片和集成电路 [P]. 
何孝勇 .
中国专利 :CN215578502U ,2022-01-18
[6]
一种集成电路芯片模组 [P]. 
李小康 .
中国专利 :CN215988704U ,2022-03-08
[7]
一种集成电路芯片夹具 [P]. 
邱素冰 .
中国专利 :CN218427860U ,2023-02-03
[8]
一种集成电路芯片装置 [P]. 
陈逸扬 .
中国专利 :CN221613890U ,2024-08-27
[9]
一种抗压型集成电路芯片 [P]. 
刘子杭 ;
陈华龙 ;
陈翠丽 .
中国专利 :CN220796713U ,2024-04-16
[10]
一种集成电路芯片加工装置 [P]. 
刘兴家 ;
王剑峰 ;
王延明 ;
王靖雯 ;
戚伟佳 ;
金宇 ;
刘兴禄 .
中国专利 :CN220606182U ,2024-03-15
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