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一种集成电路芯片保护用防水外壳
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120054528.2
申请日：
2021-01-11
公开(公告)号：
CN213546311U
公开(公告)日：
2021-06-25
发明(设计)人：
刘泉
申请人：
申请人地址：
264006 山东省烟台市中国(山东)自由贸易试验区烟台片区烟台开发区长江路300号业达智谷孵化器C1608
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L23427
代理机构：
北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11636
代理人：
戎德伟
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-25 | 授权 | 授权 |