一种晶片研磨器以及研磨装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322370030.9

申请日：

2023-09-01

公开(公告)号：

CN220921770U

公开(公告)日：

2024-05-10

发明(设计)人：

张文煌贺月圆曾凡欢

申请人：

珠海东精大电子科技有限公司

申请人地址：

519000 广东省珠海市珠海大道东段北侧南屏科技工业园绿园路3号

IPC主分类号：

B24B7/22

IPC分类号：

B24B47/12 B24B55/00 B24B41/02

代理机构：

珠海中知耕作知识产权代理事务所(普通合伙) 44841

代理人：

何承鑫

法律状态：

授权

国省代码：

广东省揭阳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-10	授权	授权

共 50 条

[1]

晶片研磨装置 [P].

奚耀华 ;

夏澍 .

中国专利 :CN201989044U ,2011-09-28

[2]

晶片研磨装置 [P].

张佳浩 ;

周志豪 ;

周光权 ;

李志宇 ;

曾柏翔 ;

李瑞评 .

中国专利 :CN217800996U ,2022-11-15

[3]

一种晶片研磨装置 [P].

刘胜男 .

中国专利 :CN213970604U ,2021-08-17

[4]

晶片研磨方法及晶片研磨装置 [P].

太田广树 ;

中野裕生 .

日本专利 :CN116075921B ,2025-08-12

[5]

晶片研磨用托板以及晶片研磨装置 [P].

金山敬 ;

高坂英树 ;

春日崇志 .

中国专利 :CN114714246A ,2022-07-08

[6]

一种石英晶片研磨装置 [P].

李直荣 ;

温从众 ;

李直权 .

中国专利 :CN210849501U ,2020-06-26

[7]

一种石英晶片研磨装置 [P].

杨华 .

中国专利 :CN215942557U ,2022-03-04

[8]

晶片研磨装置 [P].

古谷和之 .

中国专利 :CN214603748U ,2021-11-05

[9]

晶片研磨装置 [P].

张佳浩 ;

杨良 ;

曾柏翔 ;

李瑞评 ;

陈铭欣 .

中国专利 :CN216399206U ,2022-04-29

[10]

晶片研磨装置 [P].

奚耀华 ;

夏澍 .

中国专利 :CN102161179A ,2011-08-24

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