一种晶片研磨装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202023099007.3

申请日：

2020-12-21

公开(公告)号：

CN213970604U

公开(公告)日：

2021-08-17

发明(设计)人：

刘胜男

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙四高新科技园J栋

IPC主分类号：

B24B3710

IPC分类号：

B24B3726 B24B3734 B24B3730 B24B5702

代理机构：

深圳市千纳专利代理有限公司 44218

代理人：

黄良宝

法律状态：

国省代码：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

晶片研磨方法及晶片研磨装置 [P].

太田广树 ;

中野裕生 .

日本专利 :CN116075921B ,2025-08-12

[2]

一种晶片研磨器以及研磨装置 [P].

张文煌 ;

贺月圆 ;

曾凡欢 .

中国专利 :CN220921770U ,2024-05-10

[3]

晶片研磨装置 [P].

奚耀华 ;

夏澍 .

中国专利 :CN201989044U ,2011-09-28

[4]

一种晶片研磨装置 [P].

丛海涛 .

中国专利 :CN203390714U ,2014-01-15

[5]

一种晶片研磨装置 [P].

刘砚斌 ;

张富 ;

郭全斌 .

中国专利 :CN206066202U ,2017-04-05

[6]

一种晶片研磨装置 [P].

周朱华 ;

王祖勇 .

中国专利 :CN208117546U ,2018-11-20

[7]

一种晶片研磨装置 [P].

杨启付 ;

李天春 ;

李谦平 .

中国专利 :CN112757152A ,2021-05-07

[8]

一种晶片研磨装置 [P].

吴春龙 ;

周铁军 ;

毛伟文 ;

王金灵 ;

刘火阳 .

中国专利 :CN213673546U ,2021-07-13

[9]

晶片研磨装置 [P].

张佳浩 ;

杨良 ;

曾柏翔 ;

李瑞评 ;

陈铭欣 .

中国专利 :CN216399206U ,2022-04-29

[10]

晶片研磨装置 [P].

奚耀华 ;

夏澍 .

中国专利 :CN102161179A ,2011-08-24

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