共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种晶片研磨装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022247325.3
申请日：
2020-10-10
公开(公告)号：
CN213673546U
公开(公告)日：
2021-07-13
发明(设计)人：
吴春龙
周铁军
毛伟文
王金灵
刘火阳
申请人：
申请人地址：
511517 广东省清远市高新区百嘉工业园27-9号B区
IPC主分类号：
B24B3710
IPC分类号：
B24B3730
B24B3734
代理机构：
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人：
颜希文;宋亚楠
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-04 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):B24B 37/10 登记生效日:20211223 变更事项:专利权人 变更前权利人:广东先导先进材料股份有限公司 变更后权利人:广东先导微电子科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:511517 广东省清远市高新区百嘉工业园27-9号B区 变更后权利人:511517 广东省清远市高新区创兴三路16号A车间 |
| 2021-07-13 | 授权 | 授权 |