一种晶片研磨装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620789165.6

申请日：

2016-07-26

公开(公告)号：

CN206066202U

公开(公告)日：

2017-04-05

发明(设计)人：

刘砚斌张富郭全斌

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区永昌南路2号

IPC主分类号：

B24B3730

IPC分类号：

B24B3710

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-11	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):B24B 37/30 登记生效日:20200722 变更事项:专利权人变更前权利人:中科晶电信息材料（北京）股份有限公司变更后权利人:山西中科晶电信息材料有限公司变更事项:地址变更前权利人:100176 北京市大兴区经济技术开发区永昌南路2号变更后权利人:043604 山西省运城市绛县开发区陈村（山西冲压厂西50米）
2017-04-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶片研磨装置 [P].

周朱华 ;

王祖勇 .

中国专利 :CN208117546U ,2018-11-20

[2]

晶片研磨装置 [P].

张佳浩 ;

杨良 ;

曾柏翔 ;

李瑞评 ;

陈铭欣 .

中国专利 :CN216399206U ,2022-04-29

[3]

晶片研磨装置 [P].

张佳浩 ;

周志豪 ;

周光权 ;

李志宇 ;

曾柏翔 ;

李瑞评 .

中国专利 :CN217800996U ,2022-11-15

[4]

一种晶片研磨托盘支承装置 [P].

王树林 ;

张伟展 ;

宋志鹏 ;

周波 ;

杨志杰 ;

李辉 .

中国专利 :CN202079472U ,2011-12-21

[5]

一种晶片研磨加工装置 [P].

朱海军 ;

程金强 ;

杨杰 ;

郑杭峰 .

中国专利 :CN206185678U ,2017-05-24

[6]

一种晶片研磨盘 [P].

周一 ;

毕洪伟 ;

刘留 ;

苏小平 .

中国专利 :CN213054300U ,2021-04-27

[7]

一种晶片研磨装置 [P].

丛海涛 .

中国专利 :CN203390714U ,2014-01-15

[8]

一种晶片研磨装置 [P].

杨启付 ;

李天春 ;

李谦平 .

中国专利 :CN112757152A ,2021-05-07

[9]

一种晶片研磨装置 [P].

吴春龙 ;

周铁军 ;

毛伟文 ;

王金灵 ;

刘火阳 .

中国专利 :CN213673546U ,2021-07-13

[10]

一种晶片研磨装置 [P].

刘胜男 .

中国专利 :CN213970604U ,2021-08-17

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