去除光刻胶的方法及去胶机台

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410133072.7

申请日：

2024-01-30

公开(公告)号：

CN117930596A

公开(公告)日：

2024-04-26

发明(设计)人：

吴晶晶

申请人：

上海华虹宏力半导体制造有限公司

申请人地址：

201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路1399号

IPC主分类号：

G03F7/20

IPC分类号：

G03F7/42

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

张亚静

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G03F 7/20申请日:20240130
2024-04-26	公开	公开

共 50 条

[1]

光刻胶去除方法和去胶机 [P].

林政勋 ;

张云飞 ;

华义永 .

中国专利 :CN114660909B ,2025-08-26

[2]

光刻胶去除方法和去胶机 [P].

林政勋 ;

张云飞 ;

华义永 .

中国专利 :CN114660909A ,2022-06-24

[3]

光刻胶去除方法 [P].

高慧慧 ;

秦伟 ;

李程 ;

杨渝书 .

中国专利 :CN104391434A ,2015-03-04

[4]

光刻胶的去胶方法 [P].

连庆庆 ;

蒋中伟 ;

王京 .

中国专利 :CN111722479A ,2020-09-29

[5]

光刻胶去除设备及光刻胶去除方法 [P].

邢程 ;

朱振华 .

中国专利 :CN113687575A ,2021-11-23

[6]

光刻胶的去除方法 [P].

郭佳衢 ;

刘焕新 .

中国专利 :CN101211125A ,2008-07-02

[7]

光刻胶的去除 [P].

大卫·W·明塞克 ;

梅利沙·K·拉思 ;

大卫·D·伯恩哈德 ;

托马斯·H·鲍姆 .

中国专利 :CN1739064A ,2006-02-22

[8]

光刻胶去除方法及光刻胶重制方法 [P].

邱靖尧 ;

谢玟茜 ;

刘立尧 ;

胡展源 .

中国专利 :CN110581065A ,2019-12-17

[9]

光刻胶去除装置和去除光刻胶的方法 [P].

张凇铭 ;

惠世鹏 ;

刘效岩 .

中国专利 :CN111610698A ,2020-09-01

[10]

光刻胶去除方法以及光刻胶去除系统 [P].

赵仲平 ;

张文龙 ;

戴茂春 ;

淮赛男 ;

周宇 .

中国专利 :CN113721430B ,2021-11-30

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