一种硅片的阳极键合装置及其键合方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410152349.0

申请日：

2024-02-03

公开(公告)号：

CN117963836A

公开(公告)日：

2024-05-03

发明(设计)人：

于见河宋义

申请人：

苏州森丸电子技术有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市漕湖街道春耀路21号3号楼

IPC主分类号：

B81C3/00

IPC分类号：

代理机构：

苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246

代理人：

于浩江

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B81C 3/00申请日:20240203
2024-05-03	公开	公开
2024-12-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种硅片的阳极键合装置及其键合方法 [P].

于见河 ;

宋义 .

中国专利 :CN117963836B ,2024-12-06

[2]

一种阳极键合装置及阳极键合工艺 [P].

陈鹏远 ;

姜保彧 .

中国专利 :CN117446744A ,2024-01-26

[3]

一种超声辅助阳极键合方法及其超声辅助阳极键合系统 [P].

刘翠荣 ;

阴旭 ;

赵为刚 ;

孟员员 ;

张丽佛 ;

陈霞 .

中国专利 :CN111217325A ,2020-06-02

[4]

硅片键合方法 [P].

徐爱斌 ;

王俊杰 .

中国专利 :CN104891430A ,2015-09-09

[5]

键合装置及其键合方法 [P].

陈鹏 ;

陶超 ;

王力 ;

龙俊舟 .

中国专利 :CN119132988B ,2025-04-11

[6]

硅片键合方法 [P].

徐爱斌 ;

王俊杰 ;

季伟 .

中国专利 :CN104925749A ,2015-09-23

[7]

键合装置及其键合方法 [P].

陈鹏 ;

陶超 ;

王力 ;

龙俊舟 .

中国专利 :CN119132988A ,2024-12-13

[8]

键合装置及其键合方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN119764198A ,2025-04-04

[9]

硅片的键合方法 [P].

王雷 ;

郭晓波 .

中国专利 :CN103579127B ,2014-02-12

[10]

阳极键合装置 [P].

宋跃 ;

王贵 .

中国专利 :CN214542133U ,2021-10-29

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