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集成电路器件模型的参数调优方法、系统、设备及介质
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311843283.1
申请日：
2023-12-29
公开(公告)号：
CN118095151A
公开(公告)日：
2024-05-28
发明(设计)人：
石凯
李永胜
贾博智
申请人：
上海概伦电子股份有限公司
申请人地址：
201311 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
IPC主分类号：
G06F30/33
IPC分类号：
G06F30/337
代理机构：
上海汉声知识产权代理有限公司 31236
代理人：
胡晶
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/33申请日:20231229 |
| 2024-05-28 | 公开 | 公开 |