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半导体制造过程中的决定方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202080011275.9
申请日
:
2020-01-09
公开(公告)号
:
CN113366390B
公开(公告)日
:
2024-02-20
发明(设计)人
:
A·胡包克斯
J·F·M·贝克尔斯
D·J·D·戴维斯
J·G·C·昆尼
W·R·彭格斯
A·R·戴韦尔
李忠勳
G·齐萝扬尼斯
H·C·A·博格
F·E·德荣格
J·M·冈萨雷斯韦斯卡
A·V·霍洛德
M·皮萨连科
申请人
:
ASML荷兰有限公司
申请人地址
:
荷兰维德霍温
IPC主分类号
:
G03F7/20
IPC分类号
:
G05B23/02
G05B19/418
代理机构
:
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
:
胡良均
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-02-20
授权
授权
共 50 条
[1]
半导体制造过程中的决定方法
[P].
A·胡包克斯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
A·胡包克斯
;
J·F·M·贝克尔斯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
J·F·M·贝克尔斯
;
D·J·D·戴维斯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
D·J·D·戴维斯
;
J·G·C·昆尼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
J·G·C·昆尼
;
W·R·彭格斯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
W·R·彭格斯
;
A·R·戴韦尔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
A·R·戴韦尔
;
李忠勳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李忠勳
;
G·齐萝扬尼斯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
G·齐萝扬尼斯
;
H·C·A·博格
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
H·C·A·博格
;
F·E·德荣格
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
F·E·德荣格
;
J·M·冈萨雷斯韦斯卡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
J·M·冈萨雷斯韦斯卡
;
A·V·霍洛德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
A·V·霍洛德
;
M·皮萨连科
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
M·皮萨连科
.
中国专利
:CN113366390A
,2021-09-07
[2]
控制半导体制造过程中的产品流
[P].
施卫平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
施卫平
.
中国专利
:CN111433690A
,2020-07-17
[3]
在半导体制造过程中应用沉积模式的方法
[P].
M·皮萨连科
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
M·皮萨连科
;
M·范德斯卡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
M·范德斯卡
;
张怀辰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张怀辰
;
玛丽亚-克莱尔·范拉尔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
玛丽亚-克莱尔·范拉尔
.
中国专利
:CN114026500A
,2022-02-08
[4]
在半导体制造过程中应用沉积模式的方法
[P].
M·皮萨连科
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASML荷兰有限公司
ASML荷兰有限公司
M·皮萨连科
;
M·范德斯卡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASML荷兰有限公司
ASML荷兰有限公司
M·范德斯卡
;
张怀辰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASML荷兰有限公司
ASML荷兰有限公司
张怀辰
;
玛丽亚-克莱尔·范拉尔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASML荷兰有限公司
ASML荷兰有限公司
玛丽亚-克莱尔·范拉尔
.
:CN114026500B
,2025-01-03
[5]
半导体制造过程中的故障监测系统及方法
[P].
黎焕诚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黎焕诚
.
中国专利
:CN113539879A
,2021-10-22
[6]
半导体制造过程中质量计量装置
[P].
孙正
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
孙正
孙正
孙正
.
中国专利
:CN117816560A
,2024-04-05
[7]
半导体制造过程中废气处理系统
[P].
张桂华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市云在上半导体材料有限公司
深圳市云在上半导体材料有限公司
张桂华
;
刘畅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市云在上半导体材料有限公司
深圳市云在上半导体材料有限公司
刘畅
.
中国专利
:CN119778733A
,2025-04-08
[8]
用于半导体制造过程中的扩散室及其扩散方法
[P].
叶瑾琳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶瑾琳
;
廖世蓉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
廖世蓉
.
中国专利
:CN103603051B
,2014-02-26
[9]
预测半导体制造过程中的所关注的参数的方法
[P].
S·罗伊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASML荷兰有限公司
ASML荷兰有限公司
S·罗伊
;
R·沃克曼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASML荷兰有限公司
ASML荷兰有限公司
R·沃克曼
;
D·曼内克
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASML荷兰有限公司
ASML荷兰有限公司
D·曼内克
.
:CN120077331A
,2025-05-30
[10]
用于半导体制造过程中石英舟转移设备
[P].
兰锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江泓芯半导体有限公司
浙江泓芯半导体有限公司
兰锋
;
郑涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江泓芯半导体有限公司
浙江泓芯半导体有限公司
郑涛
;
郑俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江泓芯半导体有限公司
浙江泓芯半导体有限公司
郑俊
.
中国专利
:CN117878039B
,2024-06-14
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