在半导体制造过程中应用沉积模式的方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202080047195.9
申请日
2020-06-04
公开(公告)号
CN114026500A
公开(公告)日
2022-02-08
发明(设计)人
M·皮萨连科 M·范德斯卡 张怀辰 玛丽亚-克莱尔·范拉尔
申请人
申请人地址
荷兰维德霍温
IPC主分类号
G03F720
IPC分类号
G03F900
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
胡良均
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
在半导体制造过程中应用沉积模式的方法 [P]. 
M·皮萨连科 ;
M·范德斯卡 ;
张怀辰 ;
玛丽亚-克莱尔·范拉尔 .
:CN114026500B ,2025-01-03
[2]
半导体制造过程中的决定方法 [P]. 
A·胡包克斯 ;
J·F·M·贝克尔斯 ;
D·J·D·戴维斯 ;
J·G·C·昆尼 ;
W·R·彭格斯 ;
A·R·戴韦尔 ;
李忠勳 ;
G·齐萝扬尼斯 ;
H·C·A·博格 ;
F·E·德荣格 ;
J·M·冈萨雷斯韦斯卡 ;
A·V·霍洛德 ;
M·皮萨连科 .
:CN113366390B ,2024-02-20
[3]
半导体制造过程中的决定方法 [P]. 
A·胡包克斯 ;
J·F·M·贝克尔斯 ;
D·J·D·戴维斯 ;
J·G·C·昆尼 ;
W·R·彭格斯 ;
A·R·戴韦尔 ;
李忠勳 ;
G·齐萝扬尼斯 ;
H·C·A·博格 ;
F·E·德荣格 ;
J·M·冈萨雷斯韦斯卡 ;
A·V·霍洛德 ;
M·皮萨连科 .
中国专利 :CN113366390A ,2021-09-07
[4]
控制半导体制造过程中的产品流 [P]. 
施卫平 .
中国专利 :CN111433690A ,2020-07-17
[5]
半导体制造过程中的故障监测系统及方法 [P]. 
黎焕诚 .
中国专利 :CN113539879A ,2021-10-22
[6]
半导体制造过程中质量计量装置 [P]. 
孙正 .
中国专利 :CN117816560A ,2024-04-05
[7]
半导体制造过程中废气处理系统 [P]. 
张桂华 ;
刘畅 .
中国专利 :CN119778733A ,2025-04-08
[8]
应用于半导体制造过程中的数据展示方法及装置 [P]. 
王俊博 ;
黄俊林 ;
曹磊 ;
邢雪阳 .
中国专利 :CN120804166A ,2025-10-17
[9]
用于半导体制造过程的数字模拟 [P]. 
吴凯祥 ;
吴云鹏 ;
奥利维亚·法特玛·科恩乔罗 ;
罗杰·艾伦·林迪 .
美国专利 :CN120958567A ,2025-11-14
[10]
用于半导体制造过程中的扩散室及其扩散方法 [P]. 
叶瑾琳 ;
廖世蓉 .
中国专利 :CN103603051B ,2014-02-26