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在半导体制造过程中应用沉积模式的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202080047195.9
申请日
:
2020-06-04
公开(公告)号
:
CN114026500A
公开(公告)日
:
2022-02-08
发明(设计)人
:
M·皮萨连科
M·范德斯卡
张怀辰
玛丽亚-克莱尔·范拉尔
申请人
:
申请人地址
:
荷兰维德霍温
IPC主分类号
:
G03F720
IPC分类号
:
G03F900
代理机构
:
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
:
胡良均
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-02-25
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 7/20 申请日:20200604
2022-02-08
公开
公开
共 50 条
[1]
在半导体制造过程中应用沉积模式的方法
[P].
M·皮萨连科
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASML荷兰有限公司
ASML荷兰有限公司
M·皮萨连科
;
M·范德斯卡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASML荷兰有限公司
ASML荷兰有限公司
M·范德斯卡
;
张怀辰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASML荷兰有限公司
ASML荷兰有限公司
张怀辰
;
玛丽亚-克莱尔·范拉尔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASML荷兰有限公司
ASML荷兰有限公司
玛丽亚-克莱尔·范拉尔
.
:CN114026500B
,2025-01-03
[2]
半导体制造过程中的决定方法
[P].
A·胡包克斯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASML荷兰有限公司
ASML荷兰有限公司
A·胡包克斯
;
J·F·M·贝克尔斯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASML荷兰有限公司
ASML荷兰有限公司
J·F·M·贝克尔斯
;
D·J·D·戴维斯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASML荷兰有限公司
ASML荷兰有限公司
D·J·D·戴维斯
;
J·G·C·昆尼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASML荷兰有限公司
ASML荷兰有限公司
J·G·C·昆尼
;
W·R·彭格斯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASML荷兰有限公司
ASML荷兰有限公司
W·R·彭格斯
;
A·R·戴韦尔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASML荷兰有限公司
ASML荷兰有限公司
A·R·戴韦尔
;
李忠勳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASML荷兰有限公司
ASML荷兰有限公司
李忠勳
;
G·齐萝扬尼斯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASML荷兰有限公司
ASML荷兰有限公司
G·齐萝扬尼斯
;
H·C·A·博格
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASML荷兰有限公司
ASML荷兰有限公司
H·C·A·博格
;
F·E·德荣格
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASML荷兰有限公司
ASML荷兰有限公司
F·E·德荣格
;
J·M·冈萨雷斯韦斯卡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASML荷兰有限公司
ASML荷兰有限公司
J·M·冈萨雷斯韦斯卡
;
A·V·霍洛德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASML荷兰有限公司
ASML荷兰有限公司
A·V·霍洛德
;
M·皮萨连科
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASML荷兰有限公司
ASML荷兰有限公司
M·皮萨连科
.
:CN113366390B
,2024-02-20
[3]
半导体制造过程中的决定方法
[P].
A·胡包克斯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
A·胡包克斯
;
J·F·M·贝克尔斯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
J·F·M·贝克尔斯
;
D·J·D·戴维斯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
D·J·D·戴维斯
;
J·G·C·昆尼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
J·G·C·昆尼
;
W·R·彭格斯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
W·R·彭格斯
;
A·R·戴韦尔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
A·R·戴韦尔
;
李忠勳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李忠勳
;
G·齐萝扬尼斯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
G·齐萝扬尼斯
;
H·C·A·博格
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
H·C·A·博格
;
F·E·德荣格
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
F·E·德荣格
;
J·M·冈萨雷斯韦斯卡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
J·M·冈萨雷斯韦斯卡
;
A·V·霍洛德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
A·V·霍洛德
;
M·皮萨连科
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
M·皮萨连科
.
中国专利
:CN113366390A
,2021-09-07
[4]
控制半导体制造过程中的产品流
[P].
施卫平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
施卫平
.
中国专利
:CN111433690A
,2020-07-17
[5]
半导体制造过程中的故障监测系统及方法
[P].
黎焕诚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黎焕诚
.
中国专利
:CN113539879A
,2021-10-22
[6]
半导体制造过程中质量计量装置
[P].
孙正
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
孙正
孙正
孙正
.
中国专利
:CN117816560A
,2024-04-05
[7]
半导体制造过程中废气处理系统
[P].
张桂华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市云在上半导体材料有限公司
深圳市云在上半导体材料有限公司
张桂华
;
刘畅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市云在上半导体材料有限公司
深圳市云在上半导体材料有限公司
刘畅
.
中国专利
:CN119778733A
,2025-04-08
[8]
应用于半导体制造过程中的数据展示方法及装置
[P].
王俊博
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中电九天智能科技有限公司
中电九天智能科技有限公司
王俊博
;
黄俊林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中电九天智能科技有限公司
中电九天智能科技有限公司
黄俊林
;
曹磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中电九天智能科技有限公司
中电九天智能科技有限公司
曹磊
;
邢雪阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中电九天智能科技有限公司
中电九天智能科技有限公司
邢雪阳
.
中国专利
:CN120804166A
,2025-10-17
[9]
用于半导体制造过程的数字模拟
[P].
吴凯祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
应用材料公司
应用材料公司
吴凯祥
;
吴云鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
应用材料公司
应用材料公司
吴云鹏
;
奥利维亚·法特玛·科恩乔罗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
应用材料公司
应用材料公司
奥利维亚·法特玛·科恩乔罗
;
罗杰·艾伦·林迪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
应用材料公司
应用材料公司
罗杰·艾伦·林迪
.
美国专利
:CN120958567A
,2025-11-14
[10]
用于半导体制造过程中的扩散室及其扩散方法
[P].
叶瑾琳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶瑾琳
;
廖世蓉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
廖世蓉
.
中国专利
:CN103603051B
,2014-02-26
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