应用于半导体制造过程中的数据展示方法及装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411102079.9

申请日：

2024-08-12

公开(公告)号：

CN120804166A

公开(公告)日：

2025-10-17

发明(设计)人：

王俊博黄俊林曹磊邢雪阳

申请人：

中电九天智能科技有限公司

申请人地址：

610200 四川省成都市双流区双江路二段299号玖天大厦1#楼10楼

IPC主分类号：

G06F16/2457

IPC分类号：

G06F16/248 G06F16/242 G06F8/34 G06F40/18

代理机构：

北京励诚知识产权代理有限公司 11647

代理人：

刘雅婷

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

四川省成都市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 16/2457申请日:20240812
2025-10-17	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体制造过程中的决定方法 [P].

A·胡包克斯 ;

J·F·M·贝克尔斯 ;

D·J·D·戴维斯 ;

J·G·C·昆尼 ;

W·R·彭格斯 ;

A·R·戴韦尔 ;

李忠勳 ;

G·齐萝扬尼斯 ;

H·C·A·博格 ;

F·E·德荣格 ;

J·M·冈萨雷斯韦斯卡 ;

A·V·霍洛德 ;

M·皮萨连科 .

:CN113366390B ,2024-02-20

[2]

半导体制造过程中的决定方法 [P].

A·胡包克斯 ;

J·F·M·贝克尔斯 ;

D·J·D·戴维斯 ;

J·G·C·昆尼 ;

W·R·彭格斯 ;

A·R·戴韦尔 ;

李忠勳 ;

G·齐萝扬尼斯 ;

H·C·A·博格 ;

F·E·德荣格 ;

J·M·冈萨雷斯韦斯卡 ;

A·V·霍洛德 ;

M·皮萨连科 .

中国专利 :CN113366390A ,2021-09-07

[3]

应用于半导体制造的人机交互方法及装置 [P].

唐乔阳 ;

黄俊林 ;

邢雪阳 ;

曹磊 .

中国专利 :CN120805935A ,2025-10-17

[4]

应用于半导体制造过程中的晶圆的定位系统、方法和装置 [P].

汪海东 .

中国专利 :CN119069408A ,2024-12-03

[5]

应用于半导体制造过程中的晶圆的定位系统、方法和装置 [P].

汪海东 .

中国专利 :CN119069408B ,2025-04-01

[6]

在半导体制造过程中应用沉积模式的方法 [P].

M·皮萨连科 ;

M·范德斯卡 ;

张怀辰 ;

玛丽亚-克莱尔·范拉尔 .

中国专利 :CN114026500A ,2022-02-08

[7]

在半导体制造过程中应用沉积模式的方法 [P].

M·皮萨连科 ;

M·范德斯卡 ;

张怀辰 ;

玛丽亚-克莱尔·范拉尔 .

:CN114026500B ,2025-01-03

[8]

半导体制造过程中的故障监测系统及方法 [P].

黎焕诚 .

中国专利 :CN113539879A ,2021-10-22

[9]

应用于半导体制造的工艺流程图生成方法及装置 [P].

王永良 ;

黄俊林 ;

曹磊 ;

邢雪阳 ;

巫俊丽 .

中国专利 :CN120806833A ,2025-10-17

[10]

半导体制造过程中质量计量装置 [P].

孙正 .

中国专利 :CN117816560A ,2024-04-05

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