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半导体制造过程中的故障监测系统及方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010316832.X
申请日：
2020-04-21
公开(公告)号：
CN113539879A
公开(公告)日：
2021-10-22
发明(设计)人：
黎焕诚
申请人：
申请人地址：
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
史治法
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-10-22 公开 公开
2021-11-09 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20200421
共 50 条
[1]
控制半导体制造过程中的产品流 [P]. 
施卫平 .
中国专利 :CN111433690A ,2020-07-17
[2]
半导体制造过程中的决定方法 [P]. 
A·胡包克斯 ;
J·F·M·贝克尔斯 ;
D·J·D·戴维斯 ;
J·G·C·昆尼 ;
W·R·彭格斯 ;
A·R·戴韦尔 ;
李忠勳 ;
G·齐萝扬尼斯 ;
H·C·A·博格 ;
F·E·德荣格 ;
J·M·冈萨雷斯韦斯卡 ;
A·V·霍洛德 ;
M·皮萨连科 .
:CN113366390B ,2024-02-20
[3]
半导体制造过程中的决定方法 [P]. 
A·胡包克斯 ;
J·F·M·贝克尔斯 ;
D·J·D·戴维斯 ;
J·G·C·昆尼 ;
W·R·彭格斯 ;
A·R·戴韦尔 ;
李忠勳 ;
G·齐萝扬尼斯 ;
H·C·A·博格 ;
F·E·德荣格 ;
J·M·冈萨雷斯韦斯卡 ;
A·V·霍洛德 ;
M·皮萨连科 .
中国专利 :CN113366390A ,2021-09-07
[4]
半导体制造监测过程 [P]. 
J·德克斯 ;
E·J·希罗 .
:CN117476504A ,2024-01-30
[5]
半导体制造过程中废气处理系统 [P]. 
张桂华 ;
刘畅 .
中国专利 :CN119778733A ,2025-04-08
[6]
半导体制造过程中增强晶圆探测的方法及系统 [P]. 
张磊 ;
叶思龙 ;
刘畅 ;
王树平 .
中国专利 :CN119600022B ,2025-05-16
[7]
半导体制造过程中增强晶圆探测的方法及系统 [P]. 
张磊 ;
叶思龙 ;
刘畅 ;
王树平 .
中国专利 :CN119600022A ,2025-03-11
[8]
半导体制造设备的监测系统及方法 [P]. 
林晋枝 ;
吴俊纬 .
中国专利 :CN113313338A ,2021-08-27
[9]
半导体制造设备的监测系统及方法 [P]. 
林晋枝 ;
吴俊纬 .
中国专利 :CN113313338B ,2024-01-12
[10]
在半导体制造过程中应用沉积模式的方法 [P]. 
M·皮萨连科 ;
M·范德斯卡 ;
张怀辰 ;
玛丽亚-克莱尔·范拉尔 .
中国专利 :CN114026500A ,2022-02-08
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