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半导体制造过程中增强晶圆探测的方法及系统

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510139967.6
申请日：
2025-02-08
公开(公告)号：
CN119600022A
公开(公告)日：
2025-03-11
发明(设计)人：
张磊 叶思龙 刘畅 王树平
申请人：
北京珂阳科技有限公司
申请人地址：
100176 北京市通州区经济技术开发区西环南路26号院30号楼（嘉捷科技园A座）6层-605
IPC主分类号：
G06T7/00
IPC分类号：
H01L21/66 G06T5/70
代理机构：
北京星通盈泰知识产权代理有限公司 11952
代理人：
黄正奇
法律状态：
公开
国省代码：
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-03-11 公开 公开
2025-05-16 授权 授权
2025-03-28 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):G06T 7/00申请日:20250208
共 50 条
[1]
半导体制造过程中增强晶圆探测的方法及系统 [P]. 
张磊 ;
叶思龙 ;
刘畅 ;
王树平 .
中国专利 :CN119600022B ,2025-05-16
[2]
半导体制造过程中的决定方法 [P]. 
A·胡包克斯 ;
J·F·M·贝克尔斯 ;
D·J·D·戴维斯 ;
J·G·C·昆尼 ;
W·R·彭格斯 ;
A·R·戴韦尔 ;
李忠勳 ;
G·齐萝扬尼斯 ;
H·C·A·博格 ;
F·E·德荣格 ;
J·M·冈萨雷斯韦斯卡 ;
A·V·霍洛德 ;
M·皮萨连科 .
:CN113366390B ,2024-02-20
[3]
半导体制造过程中的决定方法 [P]. 
A·胡包克斯 ;
J·F·M·贝克尔斯 ;
D·J·D·戴维斯 ;
J·G·C·昆尼 ;
W·R·彭格斯 ;
A·R·戴韦尔 ;
李忠勳 ;
G·齐萝扬尼斯 ;
H·C·A·博格 ;
F·E·德荣格 ;
J·M·冈萨雷斯韦斯卡 ;
A·V·霍洛德 ;
M·皮萨连科 .
中国专利 :CN113366390A ,2021-09-07
[4]
半导体制造过程中的故障监测系统及方法 [P]. 
黎焕诚 .
中国专利 :CN113539879A ,2021-10-22
[5]
半导体晶圆的制造方法及半导体制造设备 [P]. 
罗谚展 ;
曾银彬 ;
刘定一 ;
许凯翔 .
中国专利 :CN113628988A ,2021-11-09
[6]
半导体晶圆的制造方法及半导体制造设备 [P]. 
罗谚展 ;
曾银彬 ;
刘定一 ;
许凯翔 .
中国专利 :CN113628988B ,2024-08-09
[7]
应用于半导体制造过程中的晶圆的定位系统、方法和装置 [P]. 
汪海东 .
中国专利 :CN119069408A ,2024-12-03
[8]
应用于半导体制造过程中的晶圆的定位系统、方法和装置 [P]. 
汪海东 .
中国专利 :CN119069408B ,2025-04-01
[9]
半导体晶圆制造系统及制造半导体晶圆的方法 [P]. 
陈哲夫 ;
洪伟华 .
中国专利 :CN113555310A ,2021-10-26
[10]
半导体晶圆制造系统及制造半导体晶圆的方法 [P]. 
陈哲夫 ;
洪伟华 .
中国专利 :CN113555310B ,2025-01-07
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