无基板单层电镀封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510341875.2

申请日：

2015-06-18

公开(公告)号：

CN105023849A

公开(公告)日：

2015-11-04

发明(设计)人：

吴奇斌吴靖宇耿丛正谢洁人吴莹莹吴涛吕磊郭峰

申请人：

申请人地址：

239000 安徽省滁州市经济技术开发区城北工业园苏州路以西、世纪大道以北

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L2349

代理机构：

江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210

代理人：

唐纫兰;沈国安

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-11-04	公开	公开
2015-12-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101635134420 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2015103418752 申请日:20150618
2018-11-02	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/48 申请公布日:20151104

共 50 条

[1]

无基板超薄单层电镀封装结构 [P].

吴奇斌 ;

吴靖宇 ;

耿丛正 ;

谢洁人 ;

吴莹莹 ;

吴涛 ;

吕磊 ;

郭峰 .

中国专利 :CN204720440U ,2015-10-21

[2]

无基板超薄封装结构及其制作方法 [P].

吴奇斌 ;

吴靖宇 ;

耿丛正 ;

谢洁人 ;

吴莹莹 ;

吴涛 ;

吕磊 ;

郭峰 .

中国专利 :CN104916607A ,2015-09-16

[3]

基板结构、封装结构及其制作方法 [P].

何崇文 .

中国专利 :CN112151433A ,2020-12-29

[4]

基板结构、封装结构及其制作方法 [P].

何崇文 .

中国专利 :CN112151433B ,2024-02-09

[5]

基板结构及其制作方法与封装载板及其制作方法 [P].

何崇文 .

中国专利 :CN112151490B ,2020-12-29

[6]

基板结构及其制作方法 [P].

许丞毅 .

中国专利 :CN111465167A ,2020-07-28

[7]

天线封装结构及其制作方法 [P].

刘硕 ;

林耀剑 ;

周青云 .

中国专利 :CN115036669B ,2025-02-14

[8]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

赵维中 ;

邱思齐 .

中国专利 :CN119542330A ,2025-02-28

[9]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

林宥纬 ;

庄志忠 ;

杨智安 .

中国专利 :CN107017215A ,2017-08-04

[10]

空腔封装结构及其制作方法 [P].

俞开源 ;

刘庭 ;

张月升 ;

濮虎 .

中国专利 :CN114284218A ,2022-04-05

← 1 2 3 4 5 →