具有引线接合件的功率覆层结构和制造其的方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010112037.9
申请日
2015-10-13
公开(公告)号
CN111508856A
公开(公告)日
2020-08-07
发明(设计)人
A.V.高达 P.A.麦康奈利
申请人
申请人地址
美国纽约州
IPC主分类号
H01L2160
IPC分类号
H01L23525 H01L23528
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
李强;陈浩然
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
具有引线接合件的功率覆层结构和制造其的方法 [P]. 
A.V.高达 ;
P.A.麦康奈利 .
中国专利 :CN105514077A ,2016-04-20
[2]
金属元件、接合结构、接合件和接合件的制造方法 [P]. 
小岛刚 .
日本专利 :CN117985130A ,2024-05-07
[3]
半导体终端结构、其制造方法和具有其的功率器件 [P]. 
李蓝星 ;
秦博 ;
吴海平 .
中国专利 :CN120751748A ,2025-10-03
[4]
接合件、接合装置以及接合件的制造方法 [P]. 
T·霍夫曼 ;
C·西尔 ;
U·里德尔 .
中国专利 :CN104421346A ,2015-03-18
[5]
功率半导体的可靠区域接合件 [P]. 
R.巴耶雷尔 .
中国专利 :CN103426861B ,2013-12-04
[6]
封装结构和其制造方法 [P]. 
颜尤龙 ;
博恩·卡尔·艾皮特 .
中国专利 :CN113539981A ,2021-10-22
[7]
数据存储结构、制造其的方法和包括其的半导体器件 [P]. 
郑圭镐 .
韩国专利 :CN117615582A ,2024-02-27
[8]
具有功率调节件的打印头墨盒接合件 [P]. 
保罗·查尔斯·奈特 ;
卡·西尔弗布鲁克 ;
布鲁斯·默文·霍斯伯勒 ;
萨明达·贾亚蒂勒克 ;
布赖恩·罗伯特·布朗 .
中国专利 :CN101326062A ,2008-12-17
[9]
功率器件的终端结构及具有其的功率器件 [P]. 
郑忠庆 ;
王祝山 .
中国专利 :CN206148436U ,2017-05-03
[10]
功率器件、包括其的系统以及用于制造和控制其的方法 [P]. 
A·P·布拉曼蒂 ;
A·帕加尼 ;
A·桑坦格罗 .
:CN112490264B ,2025-08-29