申请人地址:
日本国东京都大田区羽田旭町11番1号
IPC分类号:
B24B53/017
H01L21/67
代理机构:
上海华诚知识产权代理有限公司 31300
共 50 条
[1]
研磨装置及研磨方法
[P].
中国专利 :CN110802519A ,2020-02-18 [2]
研磨装置及研磨方法
[P].
中国专利 :CN104924198B ,2015-09-23 [3]
研磨装置及研磨方法
[P].
中国专利 :CN110802506A ,2020-02-18 [5]
研磨装置及研磨方法
[P].
中国专利 :CN115302398A ,2022-11-08 [6]
研磨装置及研磨方法
[P].
中国专利 :CN103786091B ,2014-05-14 [7]
研磨方法及研磨装置
[P].
中国专利 :CN112706002A ,2021-04-27 [8]
研磨装置及研磨方法
[P].
中国专利 :CN111376171A ,2020-07-07 [9]
研磨装置及研磨方法
[P].
中国专利 :CN103786090A ,2014-05-14 [10]
研磨装置及研磨方法
[P].
高桥信行
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
株式会社荏原制作所
株式会社荏原制作所
高桥信行
;
木下将毅
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
株式会社荏原制作所
株式会社荏原制作所
木下将毅
.
日本专利 :CN114302789B ,2024-06-25