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集成电路及其测试方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211087367.2
申请日：
2022-09-07
公开(公告)号：
CN117630632A
公开(公告)日：
2024-03-01
发明(设计)人：
林明燕
王梓百
翁宏启
申请人：
立积电子股份有限公司
申请人地址：
中国台湾台北市内湖区堤顶大道二段407巷20弄1号3楼12
IPC主分类号：
G01R31/28
IPC分类号：
代理机构：
上海市锦天城律师事务所 31273
代理人：
陆少凡
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/28申请日:20220907 |
| 2024-03-01 | 公开 | 公开 |