具有温度及电压检测功能的功率半导体器件及制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011224004.X

申请日：

2020-11-05

公开(公告)号：

CN112349715B

公开(公告)日：

2024-03-26

发明(设计)人：

王凡

申请人：

宁波宝芯源功率半导体有限公司

申请人地址：

315800 浙江省宁波市北仑区大碶宝山路1298号2幢9层909室

IPC主分类号：

H01L27/02

IPC分类号：

H01L29/06 H01L29/78 G01D21/02

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

罗泳文

法律状态：

授权

国省代码：

黑龙江省双鸭山市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-26	授权	授权

共 50 条

[1]

具有温度及电压检测功能的功率半导体器件及制作方法 [P].

王凡 .

中国专利 :CN112349715A ,2021-02-09

[2]

具有电压检测功能的功率半导体器件 [P].

李泽宏 ;

杨洋 ;

赵一尚 ;

黄龄萱 ;

夏梓铭 ;

王彤阳 ;

刘小菡 ;

陈雨佳 .

中国专利 :CN115394756A ,2022-11-25

[3]

功率半导体器件及功率半导体器件的制作方法 [P].

王群 ;

龚逸品 ;

陈张笑雄 ;

吴志浩 ;

梅劲 ;

王江波 ;

刘榕 .

中国专利 :CN117410328A ,2024-01-16

[4]

功率半导体器件及功率半导体器件的制作方法 [P].

王群 ;

陈张笑雄 ;

龚逸品 ;

吴志浩 ;

梅劲 ;

王江波 ;

刘榕 .

中国专利 :CN117410329A ,2024-01-16

[5]

功率半导体器件及功率半导体器件的制作方法 [P].

王群 ;

龚逸品 ;

陈张笑雄 ;

吴志浩 ;

梅劲 ;

王江波 ;

刘榕 .

中国专利 :CN117497581A ,2024-02-02

[6]

功率半导体器件制作方法及功率半导体器件 [P].

段雪 ;

洪求龙 ;

银军 ;

李明磊 ;

黄雒光 ;

张志国 ;

高永辉 ;

徐会博 .

中国专利 :CN110137092B ,2019-08-16

[7]

带温度检测的功率半导体器件及其制作方法 [P].

吴海平 ;

肖秀光 ;

黄宝伟 .

中国专利 :CN107301947B ,2017-10-27

[8]

功率半导体器件制作方法及装置 [P].

贺洪露 ;

陈辉 ;

罗海辉 ;

谭灿健 ;

宁旭斌 ;

刘太忠 .

中国专利 :CN105336581A ,2016-02-17

[9]

一种功率半导体器件的制作方法及功率半导体器件 [P].

李诚瞻 ;

赵艳黎 ;

陈喜明 ;

王亚飞 ;

龚芷玉 ;

罗烨辉 ;

魏伟 ;

罗海辉 .

中国专利 :CN112310225A ,2021-02-02

[10]

一种功率半导体器件的制作方法及功率半导体器件 [P].

赵艳黎 ;

马亚超 ;

陈喜明 ;

王亚飞 ;

刘启军 ;

李诚瞻 ;

罗海辉 .

中国专利 :CN114220735A ,2022-03-22

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