半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510079342.8

申请日：

2005-06-23

公开(公告)号：

CN100438073C

公开(公告)日：

2006-01-25

发明(设计)人：

王志豪蔡庆威陈尚志

申请人：

申请人地址：

台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

IPC主分类号：

H01L2978

IPC分类号：

H01L2704 H01L21336 H01L218234

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所

代理人：

刘新宇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-01-25	公开	公开
2006-03-22	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-11-26	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

邱建维 ;

林鑫成 ;

胡钰豪 .

中国专利 :CN109524395B ,2019-03-26

[2]

半导体元件及其制造方法 [P].

王志豪 ;

陈尚志 .

中国专利 :CN1815756A ,2006-08-09

[3]

互补型金属氧化物半导体装置、半导体装置及其制造方法 [P].

葛崇祜 ;

柯志欣 ;

李文钦 .

中国专利 :CN101241913B ,2008-08-13

[4]

半导体结构及其制造方法 [P].

马瑞吉 ;

杨国裕 .

中国专利 :CN111554734A ,2020-08-18

[5]

半导体元件及其制造方法 [P].

蔡英杰 ;

陈永初 ;

龚正 .

中国专利 :CN104733457B ,2015-06-24

[6]

半导体结构及其制造方法 [P].

王盈斌 ;

卡罗斯 .

中国专利 :CN101055872A ,2007-10-17

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

尹汝祖 .

中国专利 :CN101465350A ,2009-06-24

[8]

半导体结构及其制造方法 [P].

马瑞吉 ;

杨国裕 .

中国专利 :CN110660811A ,2020-01-07

[9]

半导体元件及其制造方法 [P].

陈能国 ;

蔡腾群 .

中国专利 :CN1873955A ,2006-12-06

[10]

半导体元件及其制造方法 [P].

廖秀莲 ;

陈能国 ;

陈哲明 ;

蔡腾群 ;

黄建中 .

中国专利 :CN100570853C ,2008-10-08

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