封装装置和封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410641094.0

申请日：

2014-11-13

公开(公告)号：

CN104362103B

公开(公告)日：

2015-02-18

发明(设计)人：

高昕伟王丹洪瑞孔超

申请人：

申请人地址：

100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;陈源

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-02-18	公开	公开
2015-03-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101602307208 IPC(主分类):H01L 21/56 专利申请号:2014106410940 申请日:20141113
2017-03-15	授权	授权

共 50 条

[1]

封装装置 [P].

高昕伟 ;

王丹 ;

洪瑞 ;

孔超 .

中国专利 :CN204167262U ,2015-02-18

[2]

激光封装装置的施压装置、激光封装装置及封压方法 [P].

王伟 .

中国专利 :CN104393197B ,2015-03-04

[3]

封装装置及其封装方法 [P].

赵伟 ;

许瑾 ;

李梦真 ;

王虎 .

中国专利 :CN112635696A ,2021-04-09

[4]

封装装置和制造封装装置的方法 [P].

J.赫格劳尔 ;

R.奥特伦巴 ;

K.席斯 ;

X.施勒格尔 ;

J.施雷德尔 .

中国专利 :CN104037096A ,2014-09-10

[5]

封装装置和封装组 [P].

宋正冰 .

中国专利 :CN208029284U ,2018-10-30

[6]

封装装置和芯片的封装方法 [P].

邵向廉 .

中国专利 :CN111627882B ,2020-09-04

[7]

电极封装装置和电极封装方法 [P].

全庠垠 ;

郑炳五 .

中国专利 :CN115699386A ,2023-02-03

[8]

封装装置和叠片机 [P].

李攀攀 ;

吴学科 ;

彭文涛 ;

阳如坤 .

中国专利 :CN114824425A ,2022-07-29

[9]

封装装置和叠片机 [P].

李攀攀 ;

吴学科 ;

彭文涛 ;

阳如坤 .

中国专利 :CN114824425B ,2025-10-24

[10]

封装装置 [P].

周高峰 .

中国专利 :CN203186611U ,2013-09-11

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