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封装装置和封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201410641094.0
申请日：
2014-11-13
公开(公告)号：
CN104362103B
公开(公告)日：
2015-02-18
发明(设计)人：
高昕伟
王丹
洪瑞
孔超
申请人：
申请人地址：
100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
彭瑞欣;陈源
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2015-02-18 | 公开 | 公开 |
| 2015-03-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101602307208 IPC(主分类):H01L 21/56 专利申请号:2014106410940 申请日:20141113 |
| 2017-03-15 | 授权 | 授权 |