封装装置和封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410641094.0

申请日：

2014-11-13

公开(公告)号：

CN104362103B

公开(公告)日：

2015-02-18

发明(设计)人：

高昕伟王丹洪瑞孔超

申请人：

申请人地址：

100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;陈源

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-02-18	公开	公开
2015-03-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101602307208 IPC(主分类):H01L 21/56 专利申请号:2014106410940 申请日:20141113
2017-03-15	授权	授权

共 50 条

[41]

封装装置 [P].

中村智宣 ;

松下晃児 ;

尾又洋 ;

辻正人 ;

比留间圭一 ;

坂本光辉 ;

浦桥亮 ;

金城隆也 ;

中野晶太 ;

関川阳 .

中国专利 :CN113167570B ,2021-07-23

[42]

封装装置 [P].

章仁法 ;

周波 .

中国专利 :CN302611592S ,2013-10-23

[43]

封装装置 [P].

沈富新 ;

常柯 ;

李奎 ;

徐一凡 .

中国专利 :CN212011125U ,2020-11-24

[44]

封装装置 [P].

钟远强 ;

李秀琴 .

中国专利 :CN216071535U ,2022-03-18

[45]

封装装置 [P].

高克毅 ;

吴政哲 ;

郑惟元 ;

黄荣书 .

中国专利 :CN120341220A ,2025-07-18

[46]

封装装置 [P].

蔡俊宏 ;

张凯闵 ;

林彦伶 ;

张国鑫 .

中国专利 :CN223363140U ,2025-09-19

[47]

封装装置 [P].

赵敬华 ;

谭海亮 .

中国专利 :CN220652076U ,2024-03-22

[48]

封装装置 [P].

瀬山耕平 ;

歌野哲弥 .

中国专利 :CN111344848A ,2020-06-26

[49]

封装装置 [P].

林圣 ;

歌野哲弥 ;

瀬山耕平 .

中国专利 :CN113632212A ,2021-11-09

[50]

封装装置 [P].

钟远强 ;

李秀琴 .

中国专利 :CN113682688A ,2021-11-23

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