发明(设计)人:
古屋田荣
高石和成
桥井友裕
村山克彦
加藤健夫
代理机构:
中国专利代理(香港)有限公司 72001
法律状态
| 2009-06-17 |
实质审查的生效
| 实质审查的生效 |
| 2009-04-22 |
公开
| 公开 |
| 2015-06-17 |
授权
| 授权 |
共 50 条
[2]
外延片的制造方法
[P].
铃木克佳
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
信越半导体株式会社
信越半导体株式会社
铃木克佳
;
铃木温
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
信越半导体株式会社
信越半导体株式会社
铃木温
.
日本专利 :CN114930500B ,2025-12-05 [3]
异质外延片的制造方法
[P].
松原寿树
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
信越半导体株式会社
信越半导体株式会社
松原寿树
;
铃木温
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
信越半导体株式会社
信越半导体株式会社
铃木温
;
大槻刚
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
信越半导体株式会社
信越半导体株式会社
大槻刚
;
阿部达夫
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
信越半导体株式会社
信越半导体株式会社
阿部达夫
.
日本专利 :CN118202096A ,2024-06-14 [4]
异质外延片的制造方法
[P].
松原寿树
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
信越半导体株式会社
信越半导体株式会社
松原寿树
;
铃木温
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
信越半导体株式会社
信越半导体株式会社
铃木温
;
大槻刚
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
信越半导体株式会社
信越半导体株式会社
大槻刚
;
阿部达夫
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
信越半导体株式会社
信越半导体株式会社
阿部达夫
.
日本专利 :CN119343486A ,2025-01-21 [5]
外延片及其制造方法
[P].
中国专利 :CN1134037A ,1996-10-23 [7]
外延片的制造方法
[P].
中国专利 :CN110678964A ,2020-01-10 [8]
外延片的制造方法、外延生长用硅系基板及外延片
[P].
土屋庆太郎
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
信越半导体株式会社
信越半导体株式会社
土屋庆太郎
;
萩本和德
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
信越半导体株式会社
信越半导体株式会社
萩本和德
;
篠宫胜
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
信越半导体株式会社
信越半导体株式会社
篠宫胜
.
日本专利 :CN112753092B ,2024-12-20