外延片的制造方法、外延生长用硅系基板及外延片

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201980062141.7
申请日
2019-09-06
公开(公告)号
CN112753092A
公开(公告)日
2021-05-04
发明(设计)人
土屋庆太郎 萩本和德 篠宫胜
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L2120
IPC分类号
C30B2518 C30B2938 H01L21205
代理机构
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人
张晶;谢顺星
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
外延片的制造方法、外延生长用硅系基板及外延片 [P]. 
土屋庆太郎 ;
萩本和德 ;
篠宫胜 .
日本专利 :CN112753092B ,2024-12-20
[2]
硅外延片的制造方法及硅外延片 [P]. 
金谷晃一 ;
西泽毅 .
中国专利 :CN1864245A ,2006-11-15
[3]
外延生长用硅晶圆及外延片 [P]. 
菅原孝世 ;
丹波佑太 ;
小内骏英 .
日本专利 :CN120077168A ,2025-05-30
[4]
外延片的制造方法及外延片 [P]. 
铃木克佳 ;
铃木温 .
中国专利 :CN114930500A ,2022-08-19
[5]
硅外延片的制备方法及硅外延片 [P]. 
郭艳敏 ;
王楠 ;
赵堃 ;
莫宇 .
中国专利 :CN116525415B ,2024-01-30
[6]
外延晶圆的制造方法及外延生长用硅系基板 [P]. 
萩本和德 ;
篠宫胜 ;
土屋庆太郎 ;
后藤博一 ;
佐藤宪 ;
鹿内洋志 ;
小林昇一 ;
栗本宏高 .
中国专利 :CN106068547A ,2016-11-02
[7]
外延生长方法及外延片 [P]. 
王娜 ;
俎世琦 ;
金柱炫 .
中国专利 :CN119913611A ,2025-05-02
[8]
外延生长方法及外延片 [P]. 
何斌斌 ;
俎世琦 .
中国专利 :CN119351997A ,2025-01-24
[9]
InGaAsP外延片的生长方法及外延片 [P]. 
王旭光 ;
邱晓升 ;
蔡蔚宏 ;
倪健 .
中国专利 :CN121126937A ,2025-12-12
[10]
用于制造硅外延片的单片式外延炉的外延生长单元及应用 [P]. 
曾泽斌 .
中国专利 :CN206494986U ,2017-09-15