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外延片的制造方法及外延片
被引:0
申请号
:
CN202080092094.3
申请日
:
2020-11-24
公开(公告)号
:
CN114930500A
公开(公告)日
:
2022-08-19
发明(设计)人
:
铃木克佳
铃木温
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
H01L21205
IPC分类号
:
C30B2906
C23C1602
C23C1624
代理机构
:
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人
:
张晶;谢顺星
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-08-19
公开
公开
2022-09-06
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/205 申请日:20201124
共 50 条
[1]
外延片的制造方法
[P].
铃木克佳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
信越半导体株式会社
信越半导体株式会社
铃木克佳
;
铃木温
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
信越半导体株式会社
信越半导体株式会社
铃木温
.
日本专利
:CN114930500B
,2025-12-05
[2]
外延片的制造方法
[P].
古屋田荣
论文数:
0
引用数:
0
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0
古屋田荣
;
高石和成
论文数:
0
引用数:
0
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0
高石和成
;
桥井友裕
论文数:
0
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0
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0
桥井友裕
;
村山克彦
论文数:
0
引用数:
0
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0
村山克彦
;
加藤健夫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
加藤健夫
.
中国专利
:CN101415866B
,2009-04-22
[3]
外延片的制造方法、外延生长用硅系基板及外延片
[P].
土屋庆太郎
论文数:
0
引用数:
0
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0
土屋庆太郎
;
萩本和德
论文数:
0
引用数:
0
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0
萩本和德
;
篠宫胜
论文数:
0
引用数:
0
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0
篠宫胜
.
中国专利
:CN112753092A
,2021-05-04
[4]
外延片的制造方法、外延生长用硅系基板及外延片
[P].
土屋庆太郎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
信越半导体株式会社
信越半导体株式会社
土屋庆太郎
;
萩本和德
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
信越半导体株式会社
信越半导体株式会社
萩本和德
;
篠宫胜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
信越半导体株式会社
信越半导体株式会社
篠宫胜
.
日本专利
:CN112753092B
,2024-12-20
[5]
硅外延片的制造方法及硅外延片
[P].
金谷晃一
论文数:
0
引用数:
0
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0
金谷晃一
;
西泽毅
论文数:
0
引用数:
0
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0
西泽毅
.
中国专利
:CN1864245A
,2006-11-15
[6]
异质外延片的制造方法
[P].
松原寿树
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
信越半导体株式会社
信越半导体株式会社
松原寿树
;
铃木温
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
信越半导体株式会社
信越半导体株式会社
铃木温
;
大槻刚
论文数:
0
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0
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0
机构:
信越半导体株式会社
信越半导体株式会社
大槻刚
;
阿部达夫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
信越半导体株式会社
信越半导体株式会社
阿部达夫
.
日本专利
:CN118202096A
,2024-06-14
[7]
异质外延片的制造方法
[P].
松原寿树
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
信越半导体株式会社
信越半导体株式会社
松原寿树
;
铃木温
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
信越半导体株式会社
信越半导体株式会社
铃木温
;
大槻刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
信越半导体株式会社
信越半导体株式会社
大槻刚
;
阿部达夫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
信越半导体株式会社
信越半导体株式会社
阿部达夫
.
日本专利
:CN119343486A
,2025-01-21
[8]
表面处理方法、硅外延片的制造方法以及硅外延片
[P].
保科祐章
论文数:
0
引用数:
0
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0
保科祐章
;
田中纪通
论文数:
0
引用数:
0
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0
田中纪通
.
中国专利
:CN1574247A
,2005-02-02
[9]
外延片的制备方法和外延片
[P].
林凡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
埃特曼半导体技术有限公司
埃特曼半导体技术有限公司
林凡
;
张高俊
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
埃特曼半导体技术有限公司
埃特曼半导体技术有限公司
张高俊
;
倪健
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
埃特曼半导体技术有限公司
埃特曼半导体技术有限公司
倪健
;
周均铭
论文数:
0
引用数:
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0
机构:
埃特曼半导体技术有限公司
埃特曼半导体技术有限公司
周均铭
.
中国专利
:CN120089592B
,2025-12-02
[10]
外延片的制备方法和外延片
[P].
王旭光
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
埃特曼(厦门)光电科技有限公司
埃特曼(厦门)光电科技有限公司
王旭光
;
邱晓升
论文数:
0
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机构:
埃特曼(厦门)光电科技有限公司
埃特曼(厦门)光电科技有限公司
邱晓升
;
王子博
论文数:
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引用数:
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机构:
埃特曼(厦门)光电科技有限公司
埃特曼(厦门)光电科技有限公司
王子博
;
倪健
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
埃特曼(厦门)光电科技有限公司
埃特曼(厦门)光电科技有限公司
倪健
.
中国专利
:CN120905770A
,2025-11-07
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