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半导体叠层、半导体元件及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911373222.7
申请日：
2019-12-27
公开(公告)号：
CN111384219A
公开(公告)日：
2020-07-07
发明(设计)人：
陈孟扬
李荣仁
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹市
IPC主分类号：
H01L3330
IPC分类号：
H01L3302
H01L3300
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
陈小雯
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/30 申请日:20191227 |
| 2020-07-07 | 公开 | 公开 |