一种基于陶瓷材料的电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520497538.8

申请日：

2015-07-12

公开(公告)号：

CN204733462U

公开(公告)日：

2015-10-28

发明(设计)人：

张余

申请人：

申请人地址：

325036 浙江省温州市瓯海经济开发区北纬一路24号A31-328

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K103

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-10-28	授权	授权
2017-08-25	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101744023600 IPC(主分类):H05K 1/02 专利号:ZL2015204975388 申请日:20150712 授权公告日:20151028 终止日期:20160712

共 50 条

[1]

陶瓷材料的印制电路板 [P].

计志峰 .

中国专利 :CN202873179U ,2013-04-10

[2]

陶瓷材料的多层电路板 [P].

金壬海 .

中国专利 :CN201888015U ,2011-06-29

[3]

一种陶瓷材料的电路板 [P].

李高猛 ;

朱晓菲 ;

张海军 ;

王恒星 ;

孙坤坤 ;

刘攀 .

中国专利 :CN205430751U ,2016-08-03

[4]

一种陶瓷材料的电路板 [P].

王关春 .

中国专利 :CN207854270U ,2018-09-11

[5]

一种电路板陶瓷材料 [P].

刘向东 .

中国专利 :CN109842987A ,2019-06-04

[6]

环氧玻纤布与陶瓷材料混压的多层电路板 [P].

金壬海 .

中国专利 :CN201888012U ,2011-06-29

[7]

一种PCB电路板专用陶瓷材料 [P].

高忠青 .

中国专利 :CN105307391A ,2016-02-03

[8]

一种陶瓷电路板 [P].

王关春 .

中国专利 :CN208113187U ,2018-11-16

[9]

一种新型电路板 [P].

罗雪方 .

中国专利 :CN204795827U ,2015-11-18

[10]

陶瓷材料电子元器件烧结用承烧板 [P].

朴洪光 .

中国专利 :CN205747995U ,2016-11-30

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