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一种印制线路板的水平化学沉铜液及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910816015.8
申请日
:
2019-08-30
公开(公告)号
:
CN110453207A
公开(公告)日
:
2019-11-15
发明(设计)人
:
丁先峰
余茁
马骏
申请人
:
申请人地址
:
510700 广东省广州市黄埔区科学大道111号主楼1201室
IPC主分类号
:
C23C1840
IPC分类号
:
代理机构
:
佛山帮专知识产权代理事务所(普通合伙) 44387
代理人
:
曾凤云
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-12-10
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 18/40 申请日:20190830
2021-01-22
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C23C 18/40 申请公布日:20191115
2019-11-15
公开
公开
共 50 条
[1]
印制线路板的化学沉铜方法
[P].
徐艳春
论文数:
0
引用数:
0
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0
徐艳春
;
唐明松
论文数:
0
引用数:
0
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唐明松
.
中国专利
:CN108265282A
,2018-07-10
[2]
一种印制线路板用沉铜药液及其制备方法
[P].
郑威
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
大连崇达电路有限公司
大连崇达电路有限公司
郑威
;
杨曾光
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
大连崇达电路有限公司
大连崇达电路有限公司
杨曾光
;
郝燕
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
大连崇达电路有限公司
大连崇达电路有限公司
郝燕
;
周俊杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
大连崇达电路有限公司
大连崇达电路有限公司
周俊杰
.
中国专利
:CN119392229A
,2025-02-07
[3]
一种用于印制线路板的化学沉金液
[P].
洪学平
论文数:
0
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0
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洪学平
;
姚玉
论文数:
0
引用数:
0
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0
姚玉
.
中国专利
:CN113005437B
,2021-06-22
[4]
一种印制线路板沉铜装置
[P].
郑俊海
论文数:
0
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0
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0
郑俊海
.
中国专利
:CN207646287U
,2018-07-24
[5]
印制线路板化学沉铜返回式工艺流程
[P].
唐泉
论文数:
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0
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唐泉
;
王品华
论文数:
0
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王品华
;
杨小林
论文数:
0
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0
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杨小林
;
陆清
论文数:
0
引用数:
0
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陆清
.
中国专利
:CN103205735B
,2013-07-17
[6]
一种印制线路板沉铜处理装置
[P].
余洋
论文数:
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0
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机构:
江西中盈电路有限公司
江西中盈电路有限公司
余洋
;
陈明
论文数:
0
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0
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机构:
江西中盈电路有限公司
江西中盈电路有限公司
陈明
;
郜超杰
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0
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机构:
江西中盈电路有限公司
江西中盈电路有限公司
郜超杰
;
罗知平
论文数:
0
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0
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机构:
江西中盈电路有限公司
江西中盈电路有限公司
罗知平
.
中国专利
:CN223142234U
,2025-07-22
[7]
一种多层印制线路板沉铜装置
[P].
董自亮
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
江苏业丰精密科技有限公司
江苏业丰精密科技有限公司
董自亮
.
中国专利
:CN223142233U
,2025-07-22
[8]
一种多层印制线路板沉铜装置
[P].
黄赛平
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄赛平
.
中国专利
:CN207109083U
,2018-03-16
[9]
一种多层印制线路板沉铜装置
[P].
周怀章
论文数:
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0
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周怀章
;
陈远兴
论文数:
0
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0
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陈远兴
;
曹建
论文数:
0
引用数:
0
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0
曹建
.
中国专利
:CN212051643U
,2020-12-01
[10]
一种印制线路板的电镀沉铜工艺
[P].
陈子安
论文数:
0
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0
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陈子安
;
刘序平
论文数:
0
引用数:
0
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刘序平
.
中国专利
:CN114182314A
,2022-03-15
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